ebsd织构分析软件(ebsd织构分析)

以下就是为您整理的ebsd织构分析软件的答案

用什么软件可以计算织构的极图？该软件的参考书？有了解的吗？

楼上的是在作毕设吧，不会是东北大学的吧，咱们可能都是学材料的，这种问题这里很难说清，成形过程中的织构叫形变织构，和加工方法有关，冷轧，挤压，拉拔等各方法形成的形变织构都不同，还要考虑材料是面心立方还是体心，密排六方等。

热处理后，我估计你是要研究再结晶织构，更复杂了，如进行X射线衍射，不通试验机对试样要求不同，专门进行织构测算的X射线衍射议要求试样为2CM*2Cm，因为用反射法，厚度不要求，别太厚就行。

计算软件比较多，但一般是商用软件，用老师的吧，但用极图表示织构落后了，国内外多用ODF（三维取向分析术），关于这个更难学，要求较强的数学，和金属学基础。

形变织构和再结晶织构都研究太多了，只要对一个有点深度的分析，就是一片硕士论文了。

EBSD快速扫描的尺寸范围急急急！！！

样品台移动EBSD扫描模式可以做大范围织构检测，具体尺寸受电镜样品台本身可移动的范围。虽然EBSD可以通过样品台移动扫描模式或者电子束扫描模式多图扫描后拼图来低倍检测较大范围的织构，但自己尝试过多次，效果不是很好。EBSD优点是做微区的晶体织构分析，宏观织构测定优选XRD（比EBSD准确，制样简单，费用低）。

总体来说由于做EBSD样品需要倾斜70°，样品过大过重，高倍长时间扫描时容易发生飘逸，所以EBSD样品小点好。

上述为个人观点，希望对你有帮助。

什么是EBSD技术？有什么好的建议？

EBSD是一种结晶学分析系统。

1996年美国TSL(TexSemLaboratories,Inc.)公司推出了TSLOIM系统，空间分辨本领已优于0.2μm，比原理相似的电子通道图样(ECP)提高了一个量级，在0.4秒钟内即能完成一张衍射图样的自动定标工作。英国牛津集团显微分析仪器Link-OPAL公司的EBSD结晶学分析系统，目前已用于Si片上Al连线的取向分析，以判断其质量的优劣及可行性。

以背散射电子衍射图样(EBSP)为基础的晶体学取向成像电子显微术(OIM)。在SEM上增加一个可将试样倾动约70度的装置，CCD探测器和数据处理计算机系统，扫描并接收记录块状试样表面的背散射电子衍射花样(背散射菊池花样)，按试样各部分不同的晶体取向分类成像来获得有关晶体结构的信息，可显示晶粒组织、晶界和裂纹等，也可用于测定织构和晶体取向。可望发展成SEM的一个标准附件。

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